專注智能智造
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應用場景：3C電子產品制造業
設備特點：
可供選擇使用的相機模塊
進行鐵片與石墨膜的分開拍照
啟用此相機進行膜與鐵片分別拍照，生產CT會增加，以現場實測為準；
CT : 約15-16s/4pcs（不含人工上料時間）
人力 ：1 人
稼動率:約95%
良品率：約97.5%
精度要求：約±0.135mm
位置度：約±0.2mm
垂直度：約±0.06°
全自動模組激光焊接機
柜式雙Y自動激光焊錫機
特種電容器自動激光焊接設備
寬幅激光清洗機
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Chip六面全方位清洗機
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伺服控制器自動化生產線
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